线宽:可到10um
样品台:三轴，四轴或五轴
材料粘度:最高可到500cps
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高精细气溶胶喷射打印系统
创办于1997年气溶胶打印公司, 拥有享誉3D增材制造领域的激光熔融3D金属打印快速成型技术及高精细气溶胶喷射打印技术, 其技术被证实在降低成本, 提高功能, 缩短产品上市时间具有优势, 应用领域包括电子、半导体封装、新能源、生命科学及物联网(IoT)应用.
气溶胶喷射的技术性能使得在各种形状的2D或3D基底上打印互连线路简单易行。例如,通常的多层互连电路可变为在2D基底上电路的交叉处增加一层打印的电介质材料,于是多层电路板的设计结构就能够在单一图层上制作出来。这是因为气溶胶喷射打印系统可以装置多种材料输入和交换的设备,它甚至允许在工艺过程中进行多种墨液的混合打印。 另外,气溶胶喷射系统还可以保形地在3D基底面上打印互联电路,并且不需要电线绑定的工序。这种技术性能可用于打印连接3D堆叠裸片或LED芯片的电路制作。
典型应用包含：高密集高精细印刷电子，可到10-20微米线宽，可到100nm膜厚，2.5D不规则凹凸衬底，3D芯片互联互通，MicroLED, MiniLED,各种传感器制备等。
